第六百七十章：上市前的会议 (第1/2页)
　　
　　就像民用的商业产品一般，不论是碳基芯片还是硅基芯片，它造出来的目的还是使用。
　　
　　哪怕是九州科技自己对碳基芯片的需求量很大，但也需要市场上其他企业对碳基芯片“求材若渴”，才能让夏芯科技这些企业更有动力。
　　
　　所以在不算漫长的等待中，碳基芯片的部分规格公版芯片“出炉”。
　　
　　从120纳米到5纳米，从大型机电所需要的电路板芯片到手机厂商所需要的高性能cpu芯片,　可以说是一网打尽。
　　
　　由于现在汽车电动化，混动化时代来临，加之年轻人新生代消费浪潮来袭，比亚迪、五菱等大夏企业十分敏锐的抓住窗口，走出一条快速崛起的道路。
　　
　　还有海尔、燧人等企业在智能家居电器产品市场大卖，也自然产生了十分庞大的芯片缺口。
　　
　　阿狸这些外资占大的企业是不会真的为这种“硬东西”出什么实力的，最多不外乎吹嘘一下互联网+、人工智能、云计算这些“软实力”。
　　
　　而现在，比亚迪、海弍、夏为等企业先后拿到了两种路线的芯片。
　　
　　高端极致性能的硅基3纳米芯片，硬实力超强功耗比又极其安全的碳基芯片。
　　
　　“贴心”的九州科技还提供了公版芯片架构设计和公版系统,　让厂商省去无中生有的艰难研发，只需要进行本地化移植就行。
　　
　　比如给这个系统增加自己企业的logo，用户界面ui设计风格贴近企业和产品定位，等等工作开始一一落实。
　　
　　这其中夏为倒是野心不小，于程东等夏为高管和大夏车企供应商们联合成为了一个和手机厂商类似的结盟。
　　
　　依托夏芯科技和九州科技提供的公版芯片架构，进行了自适应本地化，新版碳基麒麟j系列车载芯片让夏为不少工程师直呼“握草”。
　　
　　有赖于强大的芯片性能和系统稳定与智能交互能力，夏为问界汽车的车机交互正在进行新一轮升级，多种人机交互和响应能力开始流传出来。
　　
　　不仅让频繁死机的特斯拉感觉到了危机，也让比亚迪、五菱等企业加快了学习移植九州科技体系的脚步。
　　
　　当初大家是没得选，所以只能捏着鼻子。可现在既然有的选，还有最优选，那肯定是主动积极配合。
　　
　　这么多的业务需求，也让九州科技钛坦星部门的工程师数量悄无声息的突破了六万大关，稳定向十万进发。
　　
　　当然，发工资的钱都是从亲爱的外企伙伴那里拿的。
　　
　　合作项目的钱,　外派员工的补贴,　甚至还要一部分是因为夏元升值赚到的利润。
　　
　　十一月的军工复合体就像是色厉内荏的强盗，口号喊得震天响，但实际做出的行动却……可以说是没有行动，甚至连九州科技外派员工去美利坚的各大科技企业办事，都无法阻拦。
　　
　　九州科技的外派任务，在大环境摸鱼的情况下，也成了类似于旅游福利，而且还是由双方公司共同给于补贴。
　　
　　相比较之下，最忙碌的反而是韩星一类的合作外企。
　　
　　十一月到十二月中旬，整个大夏的科技产业和需要用到中高端芯片的制造业都在紧锣密鼓的加班。
　　
　　
　　
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